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半導(dǎo)體制造流程中，芯片在切割封裝之前的所有制造步驟都是在晶圓（Wafer）上進(jìn)行的。

近日，深圳終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的代表們蒞臨我司，展開(kāi)了一次意義深遠(yuǎn)的走訪交流活動(dòng)。

首先，從產(chǎn)品的角度來(lái)看，半導(dǎo)體可以說(shuō)是集成電路和芯片的基礎(chǔ)，三者相互依存、相互促進(jìn)。

MTBF（Mean Time Between Failures，平均故障間隔時(shí)間）是指在正常工作狀態(tài)下，設(shè)備從一次故障到下一次故障之間的平均時(shí)間。這個(gè)指標(biāo)通常用來(lái)評(píng)估設(shè)備的可靠性，單位為小時(shí)。

整體設(shè)備效率（Overall Equipment Effectiveness，簡(jiǎn)稱(chēng)OEE）是一種用于衡量制造過(guò)程中生產(chǎn)設(shè)備實(shí)際效率的指標(biāo)。它通過(guò)三個(gè)關(guān)鍵因素來(lái)評(píng)估設(shè)備的表現(xiàn)：可用性、性能和質(zhì)量。這三個(gè)因素結(jié)合起來(lái)可以提供一個(gè)全面的視角來(lái)了解設(shè)備在生產(chǎn)過(guò)程中的效率和效能。

近日，艾斯達(dá)克智慧物流解決方案成功落地泰國(guó)本土電子制造企業(yè)---SVI。

i-Stock Semi-Foup Stocker，突破技術(shù)壁壘，打造行業(yè)領(lǐng)先晶圓存儲(chǔ)設(shè)備，內(nèi)部搭載雙規(guī)格機(jī)械臂可以一次存取兩種型號(hào)的晶圓盒，提高半導(dǎo)體晶圓智能倉(cāng)儲(chǔ)的兼容性。

在AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展之下，先進(jìn)封裝領(lǐng)域的需求急劇上升，導(dǎo)致該領(lǐng)域的產(chǎn)能面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。