在AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展之下，先進(jìn)封裝領(lǐng)域的需求急劇上升，導(dǎo)致該領(lǐng)域的產(chǎn)能面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。面對這一產(chǎn)能瓶頸，諸如臺積電、日月光、華天科技等業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)已紛紛宣布擴(kuò)大產(chǎn)能的計劃。這一波擴(kuò)產(chǎn)浪潮預(yù)計將極大地推動上游材料需求的增長，為相關(guān)材料供應(yīng)商開辟了全新的發(fā)展契機(jī)。
為了充分利用這一歷史性的發(fā)展機(jī)遇，眾多A股企業(yè)正通過并購戰(zhàn)略來強(qiáng)化自身的核心業(yè)務(wù)或進(jìn)行跨界擴(kuò)張。經(jīng)觀察，近期發(fā)生的并購案例普遍聚焦于兩類目標(biāo)公司：一類是在細(xì)分市場中占據(jù)主導(dǎo)地位的龍頭企業(yè)，另一類則是掌握著關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè)。借助并購重組的方式，這些企業(yè)能夠迅速吸納新技術(shù)、新產(chǎn)品及市場渠道，實現(xiàn)資源的優(yōu)化配置與協(xié)同效應(yīng)，從而在激烈的市場競爭中占據(jù)更有利的地位。
巨頭重金加碼先進(jìn)封裝
隨著摩爾定律逐步放緩，單純依賴制程升級來提升晶體密度的做法在成本效益上愈發(fā)顯得力不從心，這使得先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。通過創(chuàng)新的封裝手段，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片間更為緊密的集成，并優(yōu)化電氣連接，從而滿足人工智能、高性能計算等前沿技術(shù)對芯片性能的嚴(yán)苛要求。
隨著高端消費電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，對先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴程度也在不斷加深。在先進(jìn)封裝的細(xì)分領(lǐng)域中，F(xiàn)CBGA、FCCSP以及2.5D/3D封裝技術(shù)預(yù)計將在2024年成為市場的主流選擇。目前，諸如英偉達(dá)、AMD等主流的AI芯片企業(yè)，大多依賴于臺積電的3nm制程及其CoWoS封裝工藝。然而，面對AI需求的爆炸式增長，臺積電2025年的生產(chǎn)線產(chǎn)能已部分被預(yù)訂，這無疑將推高價格水平。據(jù)悉，英偉達(dá)在2025年整體CoWoS供應(yīng)中的占比仍高達(dá)五成。與此同時，AMD、微軟、亞馬遜、谷歌、英特爾等企業(yè)對CoWoS的需求也在持續(xù)增長，進(jìn)一步推動了先進(jìn)封裝市場的快速發(fā)展。
臺積電董事長魏哲家曾指出，客戶對CoWoS先進(jìn)封裝的需求遠(yuǎn)大于供應(yīng)，盡管今年臺積電已增加了超過2倍的CoWoS產(chǎn)能，但仍難以滿足市場需求。為了滿足客戶的迫切需求，臺積電正在積極擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)報道，該公司計劃明年在全球范圍內(nèi)新建10家工廠，專注于2nm制程工藝和晶圓上芯片封裝（CoWoS）技術(shù)。其中，將有三座工廠專注于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，包括將收購的群創(chuàng)AP8液晶面板工廠改造成封裝工廠，以及在嘉義科學(xué)園區(qū)新建封裝工廠。
此外，臺積電還將部分溢出訂單交由矽品、日月光等封測廠分擔(dān)。這些分包商已啟動WoS或CoW環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴(kuò)增項目，多家先進(jìn)封裝巨頭更是傳出擴(kuò)產(chǎn)計劃。近期，日月光控股、臺積電、英特爾、三星、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)，紛紛宣布將投入資源布局先進(jìn)封裝。
近期，先進(jìn)封裝市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，吸引了眾多半導(dǎo)體行業(yè)巨頭的關(guān)注和投資。9月22日，華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目奠基，該項目投資高達(dá)100億元，未來產(chǎn)品將聚焦于存儲、射頻、算力、AI等前沿領(lǐng)域。緊接著，在10月4日，臺積電與美國封測大廠安靠簽署了合作備忘錄，雙方將攜手整合型扇出（InFO）及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，以滿足AI等共同客戶的旺盛產(chǎn)能需求。
10月9日，日月光半導(dǎo)體新的K28工廠也迎來了奠基儀式，該工廠將重點加碼先進(jìn)封裝終端測試以及AI芯片高性能計算領(lǐng)域。而就在次日，總投資35.2億元的通富微電先進(jìn)封測項目也正式拉開了建設(shè)的序幕，該項目所生產(chǎn)的產(chǎn)品預(yù)計將廣泛應(yīng)用于高性能計算、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。
此外，長電科技在并購存儲芯片封測廠晟碟半導(dǎo)體（上海）80%股權(quán)項目后，已順利完成交割。同時，長電科技還在上海臨港加速建設(shè)其首座車規(guī)級芯片先進(jìn)封裝制造基地。奇異摩爾與智原科技合作的2.5D封裝平臺也成功邁入了量產(chǎn)階段，而甬矽電子則計劃投資14.6億元，用于新增Fan-out和2.5D/3D封裝產(chǎn)能。
先進(jìn)封裝市場的熱潮同樣激發(fā)了芯片龍頭企業(yè)的加碼布局。10月28日，英特爾宣布將擴(kuò)建位于成都高新區(qū)的封裝測試基地。而在2024年1月，英特爾更是宣布其首個3D封裝技術(shù)Foveros已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時，三星也在積極研發(fā)其3D封裝技術(shù)X-Cube，并計劃在年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。
隨著眾多廠商的擴(kuò)產(chǎn)，業(yè)內(nèi)預(yù)計先進(jìn)封裝市場將迎來快速增長。據(jù)Yole預(yù)測，2023年全球先進(jìn)封裝營收已達(dá)到378億美元，預(yù)計到2029年將增長至695億美元，2023年至2029年的年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到10.7%。盡管與國際先進(jìn)水平相比，我國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍存在一定的差距，但隨著長電科技、華天科技、甬矽電子等國內(nèi)廠商在2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)上的持續(xù)突破，國內(nèi)廠商有望在全球半導(dǎo)體市場的競爭中扮演愈發(fā)重要的角色。
并購重組案例頻現(xiàn)
眾多產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛涌入先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，不僅凸顯了其在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中的不可或缺性，同時也為上游材料市場開辟了新的增長空間。從傳統(tǒng)的封裝方式逐步向SiP、2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)的過程中，技術(shù)的迭代升級伴隨著工藝環(huán)節(jié)的增多，進(jìn)而推動了對先進(jìn)封裝材料需求的顯著增長。此外，算力芯片需求的激增、半導(dǎo)體行業(yè)的回暖趨勢以及大廠紛紛擴(kuò)建先進(jìn)封裝產(chǎn)能等多重因素，共同促進(jìn)了上游材料需求的快速增長。
據(jù)統(tǒng)計，2023年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模已達(dá)到約439億美元，與前一年相比實現(xiàn)了顯著的增長。而在中國市場，隨著國家對先進(jìn)封裝技術(shù)的戰(zhàn)略重視與積極布局，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日益完善，先進(jìn)封裝材料市場規(guī)模同樣呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。
然而，值得注意的是，目前全球半導(dǎo)體材料市場的主導(dǎo)權(quán)仍牢牢掌握在日本及歐美廠商手中，特別是在硅片、掩膜板、光刻膠、靶材、環(huán)氧塑封料等核心材料領(lǐng)域，國外廠商占據(jù)了絕大部分的市場份額。相比之下，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的整體國產(chǎn)化率僅為15%，其中封裝材料的國產(chǎn)化率更是不足30%，即便是國產(chǎn)化率相對較高的電子特氣材料，其占比也不足40%；而光刻膠材料的國產(chǎn)化率更是低至不到5%。
為了提升國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的競爭力，并在政策利好的推動下，A股市場的部分企業(yè)正積極投身于先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)。通過并購重組等方式獲取先進(jìn)技術(shù)，這些企業(yè)致力于增強(qiáng)自身的技術(shù)壁壘和資源優(yōu)勢，以期在未來的市場競爭中占據(jù)更為有利的地位。
以華海誠科并購華威電子為例，華海誠科的主營業(yè)務(wù)涵蓋環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑兩大領(lǐng)域。而被并購方華威電子，其核心產(chǎn)品——環(huán)氧塑封料，是集成電路封裝不可或缺的關(guān)鍵材料。在2023年的全球環(huán)氧塑封料市場中，華威電子的銷量位居第三，銷售額則位列第四，同時在國內(nèi)市場中，其銷售額和銷量均穩(wěn)居榜首，彰顯出其在業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。
同樣，至正股份收購的AAMI也是業(yè)界翹楚，作為全球前六大國際化引線框架廠商之一，2023年其收入已躋身全球前五，至2024年上半年更是躍升至全球第四，而在國內(nèi)則始終保持領(lǐng)先地位。陽谷華泰則通過收購波米科技，獲得了華為海思的核心供應(yīng)商地位。波米科技生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PI）材料，是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中的核心材料，成功幫助華為解決了封裝材料的技術(shù)瓶頸問題。
沃格光電收購的通格微，則專注于玻璃基芯片板級封裝載板的研發(fā)與生產(chǎn)。玻璃基板被視為支持AI芯片爆炸式增長的關(guān)鍵材料，也是下一代先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的核心所在。從上述并購案例可以看出，被并購方要么在市場占有率上占據(jù)國際或國內(nèi)領(lǐng)先地位，要么擁有解決卡脖子技術(shù)的能力，打破了國外的技術(shù)壟斷。
通過并購重組，收購方不僅實現(xiàn)了技術(shù)上的互補(bǔ)，還發(fā)揮了協(xié)同效應(yīng)，顯著提升了企業(yè)的核心競爭力。除了并購重組這一途徑外，國內(nèi)廠商在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域也持續(xù)取得突破。例如，鼎龍股份在獲得半導(dǎo)體封裝PI產(chǎn)品的批量訂單后，其第二款半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料——臨時鍵合膠產(chǎn)品也成功實現(xiàn)了銷售。強(qiáng)力新材在先進(jìn)封裝用PSPI方面取得了重大突破，成為國內(nèi)唯一實現(xiàn)量產(chǎn)供貨的廠商。飛凱材料在高端IC封裝用錫球方面，以及聯(lián)瑞新材在存儲芯片封裝用Low alpha微米級球形硅微粉和亞微米級球形硅微粉方面，均取得了顯著的進(jìn)展。
業(yè)內(nèi)人士指出，先進(jìn)封裝的熱潮仍在持續(xù)。在摩爾定律放緩的背景下，先進(jìn)封裝在材料和架構(gòu)上的創(chuàng)新將成為半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要動力。隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，先進(jìn)封裝的市場前景廣闊。當(dāng)前正是企業(yè)發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)的黃金時期，未來各大廠商將繼續(xù)深耕技術(shù)，以期待在激烈的市場競爭中占據(jù)先機(jī)。
