TSV（Through-Silicon?Via）是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間的垂直連接。TSV?技術(shù)可以將不同功能的芯片堆疊在一起，從而提高集成度、降低功耗，并縮小芯片封裝的體積。TSV?技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，如微處理器…

IC封裝基板（IC Package Substrate）是一種用于集成電路（Integrated Circuit，IC）封裝的基板，也稱為封裝載體或封裝底板。IC封裝基板主要作用是連接芯片引腳和封裝外部引腳，同時提供電氣連接和機(jī)械支撐。

一場由ChatGPT掀起的聲勢浩大的AI浪潮正在席卷全球，AI時代下，為滿足海量數(shù)據(jù)存儲以及日益增長的繁重計(jì)算要求，半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域也迎來新的變革，全球HBM（High Bandwidth Memory）存儲技術(shù)戰(zhàn)局正逐漸升溫，各大半導(dǎo)體公司紛紛加入競爭。

半導(dǎo)體晶圓制造是一個高度復(fù)雜的過程，涉及到多個工序和設(shè)備。晶圓在不同的工序中需要被存儲、傳輸和處理，而半導(dǎo)體晶圓智能倉儲可以幫助管理這些晶圓，確保它們在整個生產(chǎn)流程中被正確處理。

半導(dǎo)體機(jī)臺晶圓吸附技術(shù)是在半導(dǎo)體制造過程中用于固定和保持晶圓的一種技術(shù)。它通常用于在加工過程中，例如涂覆、曝光、刻蝕和清洗等步驟中，以確保晶圓的位置和穩(wěn)定性。?

半導(dǎo)體行業(yè)，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。尤其以引線鍵合(Wire Bonding)及倒裝連接(Flip Chip Bonding)較為常見。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷突破，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在我國經(jīng)濟(jì)中的地位日益凸顯。在這個日新月異的行業(yè)中，如何提高生產(chǎn)效率、降低成本，成為各大企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。當(dāng)晶圓制程愈發(fā)復(fù)雜、生產(chǎn)車間數(shù)量增多時，車間轉(zhuǎn)換的儲存區(qū)域顯得尤為必要。天車（OHT）就是為了提高物料運(yùn)輸效率，降低人力成本和減少污染…

我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在飛速發(fā)展，對于空氣潔凈度的控制也日益嚴(yán)格。半導(dǎo)體行業(yè)對于空氣潔凈度有著極高的要求，這是因?yàn)槲⑿〉念w粒和污染物都可能對半導(dǎo)體器件的性能產(chǎn)生重大影響。今天，本文就來揭秘半導(dǎo)體行業(yè)空氣潔凈度的等級劃分和適用場景。