全球HBM戰(zhàn)局打響！
一場由ChatGPT掀起的聲勢浩大的AI浪潮正在席卷全球，AI時代下，為滿足海量數(shù)據(jù)存儲以及日益增長的繁重計算要求，半導體存儲器領域也迎來新的變革，全球HBM（High Bandwidth Memory）存儲技術戰(zhàn)局正逐漸升溫，各大半導體公司紛紛加入競爭。
AMD、NVIDIA、英特爾等知名芯片制造商都在其新的圖形處理器（GPU）和其他芯片產(chǎn)品中采用了HBM技術，以提高性能和能效。此外，HBM還被廣泛用于人工智能、高性能計算和數(shù)據(jù)中心領域。
在全球HBM戰(zhàn)局中，除了技術創(chuàng)新和性能競爭外，供應鏈穩(wěn)定性也是一個重要因素。由于HBM技術的制造復雜度較高，供應商之間的合作關系和產(chǎn)能競爭也成為影響市場格局的關鍵因素。
隨著人工智能、云計算等領域的快速發(fā)展，HBM技術的應用前景廣闊。各大廠商將繼續(xù)在HBM技術的研發(fā)和應用上展開激烈競爭，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。
什么是HBM？
HBM是"High Bandwidth Memory"的縮寫，即高帶寬內(nèi)存。HBM是一種先進的內(nèi)存技術，旨在為高性能計算和圖形處理單元提供更高的內(nèi)存帶寬和更低的能耗。
HBM與傳統(tǒng)的GDDR（Graphics Double Data Rate）內(nèi)存相比具有更高的帶寬和更小的封裝尺寸。HBM通過在處理器芯片上方堆疊多個內(nèi)存芯片，然后通過垂直通道（Through-Silicon Vias, TSV）將內(nèi)存芯片與處理器芯片連接起來，從而實現(xiàn)更高的帶寬。這種堆疊式設計不僅提供了更高的內(nèi)存帶寬，還能顯著降低功耗和延遲。
HBM內(nèi)存通常用于高性能計算領域，如圖形處理器（GPU）、人工智能加速器、高性能計算（HPC）等領域。HBM內(nèi)存的出現(xiàn)極大地提升了這些領域處理器的性能和能效，使得處理器能夠更好地應對復雜的計算任務和大規(guī)模數(shù)據(jù)處理需求。
HBM：三足鼎立
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的研究數(shù)據(jù)，2022年HBM（High Bandwidth Memory）市場呈現(xiàn)高度集中的態(tài)勢，由SK海力士（SK hynix）、三星（Samsung）和美光（Micron）這三大原廠壟斷市場。具體數(shù)據(jù)顯示，SK海力士占據(jù)了約50%的市場份額，成為市場的領導者；三星緊隨其后，市場份額約為40%，位居第二；而美光的市場份額約為10%，在市場中排名第三。這三家公司在HBM市場中形成了三足鼎立的競爭格局，它們在技術研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場份額方面展開激烈競爭。隨著HBM技術的不斷發(fā)展和市場需求的增長，這三家公司將繼續(xù)在HBM市場中扮演重要角色，推動行業(yè)的創(chuàng)新和進步。
目前，艾斯達克已為多家HBM頭部生產(chǎn)企業(yè)在全球生產(chǎn)基地，規(guī)劃落地了二十幾個半導體智慧物流整體解決方案。
艾斯達克始終秉持以客戶需求為核心，通過智能裝備、精密科技驅(qū)動，工業(yè)軟件打通數(shù)據(jù)流，數(shù)據(jù)+AI算法賦能電子及半導體行業(yè)智慧倉儲，專注產(chǎn)品品質(zhì)，用心服務的初心。艾斯達克幫助企業(yè)解決智能倉儲領域的科學化、標準化、數(shù)字化、自動化、智能化升級時遇到的實際問題，提供智慧倉儲設備定制化服務。未來艾斯達克將繼續(xù)發(fā)揮技術人才和資源方面的優(yōu)勢，為制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級貢獻力量。在這個過程中，艾斯達克將助力更多HBM生產(chǎn)制造型企業(yè)，攜手共進，共同推動我國制造業(yè)邁向全球價值鏈頂端。
