研討會(huì)簡(jiǎn)介
時(shí)間：2025年7月4日(星期五)
地點(diǎn)：成都新希望高新皇冠假日酒店（高新西區(qū)西芯大道1號(hào)）
核心議題
1.探討航天電子領(lǐng)域的新技術(shù)、新材料和新工藝；
2.分析軍工電子在設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試中面臨的挑戰(zhàn)；
3.討論通信電子產(chǎn)品在極端環(huán)境下的可靠性和安全性問(wèn)題；
4.如何通過(guò)工藝創(chuàng)新來(lái)提高產(chǎn)品的性能；
5.微電子組裝設(shè)計(jì)；
6.微電子組裝工藝技術(shù)；
7.新型微電子組裝技術(shù)；
8.微電子組裝技術(shù)發(fā)展；
9.集成電路測(cè)試技術(shù)；
10.半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)；
11.3D封裝物理布局設(shè)計(jì)技術(shù)。
A會(huì)場(chǎng)議題
航天與軍工電子：探討航天和軍工電子領(lǐng)域的最新技術(shù)和工藝。
電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新：討論電子信息產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)突破。
B會(huì)場(chǎng)議題
微電子組裝技術(shù)：分享微電子組裝領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。
新能源與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：探討新能源和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的電子制造技術(shù)。
產(chǎn)品推薦
產(chǎn)品介紹
i-Stock ll Pro是經(jīng)過(guò)艾斯達(dá)克技術(shù)團(tuán)隊(duì)在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行研發(fā)升級(jí)而推出的產(chǎn)品，憑借高容量、高效能、雙機(jī)械臂等特點(diǎn)強(qiáng)勢(shì)出圈。其庫(kù)位三深的設(shè)計(jì)，將物料存儲(chǔ)數(shù)量提高了三倍。此外，為了增加機(jī)器存儲(chǔ)容量，i-Stock ll Pro還在保留原高度及寬度的基礎(chǔ)上，通過(guò)增加中間模塊的方式增加儲(chǔ)位。在提升效率方面，艾斯達(dá)克技術(shù)團(tuán)隊(duì)為i-Stock ll Pro規(guī)劃了可一次性取三盤料的機(jī)械手、可一邊入料一邊出料或同時(shí)入料出料互不干涉的雙機(jī)械手進(jìn)行協(xié)作，并且雙料口，可同時(shí)入料，提升了效率。
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
艾斯達(dá)克
艾斯達(dá)克始終秉持以客戶需求為核心，通過(guò)智能裝備、精密科技驅(qū)動(dòng)，工業(yè)軟件打通數(shù)據(jù)流，數(shù)據(jù)+AI算法賦能電子及半導(dǎo)體行業(yè)智慧倉(cāng)儲(chǔ)，專注產(chǎn)品品質(zhì)，用心服務(wù)的初心。
艾斯達(dá)克幫助企業(yè)解決智能倉(cāng)儲(chǔ)領(lǐng)域的科學(xué)化、標(biāo)準(zhǔn)化、數(shù)字化、自動(dòng)化、智能化升級(jí)時(shí)遇到的實(shí)際問(wèn)題，提供智慧倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)備定制化服務(wù)。
未來(lái)艾斯達(dá)克將繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)、人才和資源方面的優(yōu)勢(shì)，為我國(guó)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)貢獻(xiàn)力量。在這個(gè)過(guò)程中，艾斯達(dá)克將助力更多企業(yè)入圍燈塔工廠，攜手共進(jìn)，共同推動(dòng)我國(guó)制造業(yè)邁向全球價(jià)值鏈頂端。
