美光在中國臺灣投資突破300億美元,再添一座新辦公樓!
美光科技(Micron Technology)位于臺灣地區(qū)的子公司于2024年12月25日在臺中市正式舉行了第三棟辦公大樓的啟用儀式,標志著美光在臺灣地區(qū)長期投資的重要里程碑。這座新設施旨在擴大辦公空間,預計將于2025年5月徹底完工。截至2024年6月,美光在臺灣地區(qū)開展業(yè)務的三十年里,已在該地區(qū)投資超過300億美元。
在啟用儀式上,美光前端制造企業(yè)副總裁、美光臺灣子公司董事長Donghui Lu強調(diào),作為美光最大的DRAM制造中心和關鍵研發(fā)中心,臺灣地區(qū)對于公司的重要性不言而喻。繼日本開始生產(chǎn)1β DRAM之后,臺灣地區(qū)也迅速提升了1β DRAM產(chǎn)量,預計將在2025年打造最先進的DRAM 工藝,按照美光的時間表,下一代1γ DRAM也計劃于2025年上半年開始生產(chǎn)。
美光在臺灣擴產(chǎn)HBM!
目前,美光科技正致力于大幅增加其高帶寬內(nèi)存(HBM)的生產(chǎn)能力。該公司計劃在明年年底前,將目前每月20,000片晶圓的產(chǎn)量提升三倍至60,000片。這是一項更為廣泛的策略的一部分,旨在通過臺中新建的辦公大樓來增強其先進的DRAM開發(fā)能力。
為了維持其在半導體技術領域的領先地位,美光計劃從明年開始,在其第六代10納米DRAM的設計中采用極紫外(EUV)光刻設備。這種尖端技術能夠幫助美光在硅晶圓上制造更加精細和精確的圖案,這對于生產(chǎn)高性能內(nèi)存產(chǎn)品至關重要。
美光科技首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在第三季度財報電話會議中表示,他們有信心在明年將HBM市場份額提升至20%以上。目前,美光的HBM產(chǎn)能預計到今年年底將達到每月約20,000片晶圓,目標是在明年年底前達到每月60,000片晶圓。
除了臺中工廠外,美光還在臺中A3工廠和桃園第11工廠擴大HBM產(chǎn)能。新辦公樓中的許多新員工將專注于HBM所需的先進封裝技術的研究。
當前,半導體行業(yè)的競爭日益激烈,三星電子和SK海力士等競爭對手也在加速HBM的產(chǎn)能擴展。三星電子計劃在年底前將其HBM產(chǎn)能提升至每月14萬至15萬片晶圓,并計劃在明年年底前進一步提升至每月17萬至20萬片晶圓。SK海力士的目標是到明年實現(xiàn)每月14萬片晶圓的HBM產(chǎn)能。
有業(yè)內(nèi)人士指出,盡管三星電子等公司近期有所放緩,但美光通過向國內(nèi)人才提供特殊條件,繼續(xù)推行積極的招聘策略。“隨著人工智能內(nèi)存時代的到來,美光正蓄勢待發(fā),準備發(fā)起一場積極的攻勢。”
美光作為艾斯達克在半導體行業(yè)最大的客戶,在此之前已經(jīng)與艾斯達克有過多次合作。此次在擴產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)的同時,也有意進一步優(yōu)化廠區(qū)倉儲管理及物流流程,因此選擇再次攜手艾斯達克為廠區(qū)導入智慧物流整體解決方案,以通過自動化倉庫管理和智能分揀系統(tǒng),提高物料存儲和檢索的效率。使用自動導引車(AGV)和機器人等設備,實現(xiàn)物料的自動運輸和搬運。并集成ERP(企業(yè)資源規(guī)劃)、MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))等系統(tǒng),實現(xiàn)生產(chǎn)過程的實時監(jiān)控和管理。再利用大數(shù)據(jù)分析和機器學習技術,對生產(chǎn)數(shù)據(jù)進行深入分析,優(yōu)化生產(chǎn)計劃和庫存管理。這一決策旨不僅提升物料存儲運輸效率,還降低成本并增強供應鏈管理能力。
艾斯達克智智慧物流整體解決方案
艾斯達克始終秉持以客戶需求為核心,通過智能裝備、精密科技驅動,工業(yè)軟件打通數(shù)據(jù)流,數(shù)據(jù)+AI算法賦能電子及半導體行業(yè)智慧倉儲,專注產(chǎn)品品質,用心服務的初心。艾斯達克幫助企業(yè)解決智能倉儲領域的科學化、標準化、數(shù)字化、自動化、智能化升級時遇到的實際問題,提供智慧倉儲設備定制化服務。未來艾斯達克將繼續(xù)發(fā)揮技術人才和資源方面的優(yōu)勢,為制造業(yè)的轉型升級貢獻力量。在這個過程中,艾斯達克將助力更多HBM生產(chǎn)制造型企業(yè),攜手共進,共同推動我國制造業(yè)邁向全球價值鏈頂端。