在當前科技行業快速發展的背景下，高帶寬內存（HBM）作為提升計算性能的關鍵技術，其市場需求持續增長，導致產能預訂一空。為了滿足不斷擴大的市場需求，全球領先的半導體制造商美光科技（Micron Technology）宣布將進行產能擴產計劃，并引入先進的智慧物流系統，以優化生產流程，提升效率，確保供應鏈的穩定性和靈活性。近期，雙方正式簽訂了一項具有里程碑意義的項目訂單，標志著艾斯達克在半導體行業智慧物流領域的深度合作邁入新篇章！艾斯達克與美光的深度合作，旨在共同開發業界創新高端HBM晶圓存儲解決方案，通過i-Stock自主研發的軟件系統將氮氣存儲技術與自動化搬運系統（AGV與OHT）深度融合，實現與OHT傳輸、AGV調度及AMHS系統的無縫對接，維持晶圓在標準氮氣環境下的存儲，需要精確控制氮氣濃度，以避免對晶圓表面造成損害，同時確保存儲過程中的溫度、濕度等環境參數符合嚴格標準。這不僅標志著半導體存儲技術的里程碑，也為半導體行業的發展開辟了新的可能性，預示著未來半導體智慧物流技術將向著更加高效、智能、安全的方向邁進。

1、HBM

“HBM”是一款新型的CPU/GPU內存芯片，為High Bandwidth Memory縮寫。HBM 成為AI服務器搭載標配，滿足海量算力需求。AI 大模型興起催生海量算力需求，對芯片內存容量和傳輸帶寬要求更高。“HBM”是超微半導體和SK Hynix發起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應用場合，像是圖形處理器、網上交換及轉發設備（如路由器、交換器）等。

2、HBM的擴產與技術升級潮

美光目前最大的 HBM 內存生產基地位于臺灣地區臺中市，其正在臺中廠區增加產能。消息人士透露，美光目前正在其位于美國愛達荷州博伊西的總部擴建與 HBM 相關的研發生產設施，包括技術驗證產線和量產線。此外，美光還考慮首次在馬來西亞建設 HBM 生產能力。美光目前在馬來西亞建設有芯片測試和組裝設施，可能的產能建設預計也將集中在后端工藝部分。摩根士丹利的數據顯示，AI 計算芯片巨頭英偉達同樣是 HBM 內存的最大買家，今年將購入全球 HBM 產能的約 48%。美光已于今年 2 月宣布其 8Hi 24GB HBM3E 內存進入量產階段，向英偉達 H200 芯片供貨。

3、AI推動業績增長

美光執行長Sanjay Mehrotra表示，強勁的人工智能需求和優異的執行力讓美光在第3季度實現17%的營收季增成績，超越財測區間。Mehrotra并且表示，美光高帶寬內存(HBM)等高利潤產品市占率持續上揚、數據中心SSD營收創歷史新高，展現出在DRAM和NAND領域的AI產品組合實力。強勁的AI驅動數據中心產品需求導致先進制程產能吃緊。因此，盡管個人計算機(PC)、智能型手機的近期需求持穩，美光預期價格將在2024年(1-12月)期間持續上揚。展望2025年，AI PC、AI智能型手機需求以及數據中心AI的持續成長創造了有利的環境，讓美光有信心在2025會計年度繳出可觀的營收記錄，并在產品組合持續轉向較高利潤產品的帶動下顯著提高獲利能力。

本土產業鏈發展現狀

我國企業正在積極追趕HBM技術，已有封裝廠商具備支持HBM生產的技術，材料、封測、設備廠商也在積極開展HBM相關合作。本土產業鏈的協同發展是提升我國HBM競爭力的關鍵。從原材料到封裝測試，整個產業鏈的整合和優化，對于提升我國HBM產業整體水平至關重要。艾斯達克作為美光智能物流解決方案的供應商，累計已為美光科技在全球各廠區規劃落實了二十余半導體智慧物流整體解決方案，共同推動美光科技全球生產基的智能化工廠轉型。艾斯達克智能科技的高端HBM晶圓充氮氣存儲與自動搬運的智慧物流解決方案，不僅為美光的客戶帶來了顯著的生產效率提升和成本節約，更體現了科技在現代制造業中的核心價值——創新、效率、環保與可持續性。隨著科技的不斷進步，我們期待艾斯達克與美光等全球領先企業的深度合作，繼續引領行業新風向，為行業帶來新的突破與創新。同時，也為雙方共同發展注入新的動力和機遇。

艾斯達克始終秉持以客戶需求為核心，通過智能裝備、精密科技驅動，工業軟件打通數據流，數據+AI算法賦能電子及半導體行業智慧倉儲，專注產品品質，用心服務的初心。艾斯達克幫助企業解決智能倉儲領域的科學化、標準化、數字化、自動化、智能化升級時遇到的實際問題，提供智慧倉儲設備定制化服務。未來艾斯達克將繼續發揮技術人才和資源方面的優勢，為制造業的轉型升級貢獻力量。在這個過程中，艾斯達克將助力更多HBM生產制造型企業，攜手共進，共同推動我國制造業邁向全球價值鏈頂端。