展會介紹

2024 elexcon 深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)舉辦。匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品；展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。

1、展位說明

開展時間：2024.08.27-08.29

展館地址：廣東省深圳市福田區(qū)福田街道福華三路111號

2、展示范圍

持續(xù)聚焦“芯、車、碳”三大領(lǐng)域，熱點主題展示包括：AI與算力、SIC/GaN、嵌入式設(shè)計、車規(guī)級芯片、碳中和、RISC-V與開源生態(tài)、國產(chǎn)半導(dǎo)體、Chiplet先進制程；

集成電路：GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V；

嵌入式系統(tǒng)：工業(yè)主板/電腦/顯示、存儲器、通信模組、傳感器、軟件系統(tǒng)；

電源管理/功率器件：功率器件、電源管理器件、信號鏈器件、電源模塊、SIC/GaN；

半導(dǎo)體專館：OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3DIC設(shè)計/EDA工具、IC載板/玻璃基板；

3、產(chǎn)品介紹

i-Stock Semi-wafer stocker半導(dǎo)體晶圓智能倉儲屬于國內(nèi)先進的半導(dǎo)體晶圓智能倉儲應(yīng)用中的一種新型、高效、安全、穩(wěn)定的晶圓存儲設(shè)備，其設(shè)備對半導(dǎo)體晶圓片實行“一物一碼一儲位”的無人化、精準化、智能化管理，并通過與ERP\MES\WMS等系統(tǒng)的無縫集成，實現(xiàn)晶圓智能化存儲，達到提升效率、減少用工、降低錯料、人工誤操作廢料的風險。目前該設(shè)備已在半導(dǎo)體智能倉儲應(yīng)用場景中得到廣泛使用。

產(chǎn)品參數(shù)

艾斯達克始終秉持以客戶需求為核心，通過智能裝備、精密科技驅(qū)動，工業(yè)軟件打通數(shù)據(jù)流，數(shù)據(jù)+AI算法賦能電子及半導(dǎo)體行業(yè)智慧倉儲，專注產(chǎn)品品質(zhì)，用心服務(wù)的初心。艾斯達克幫助企業(yè)解決智能倉儲領(lǐng)域的科學化、標準化、數(shù)字化、自動化、智能化升級時遇到的實際問題，提供智慧倉儲設(shè)備定制化服務(wù)。未來艾斯達克將繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)人才和資源方面的優(yōu)勢，為我國制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級貢獻力量。在這個過程中，艾斯達克將助力更多企業(yè)入圍燈塔工廠，攜手共進，共同推動我國制造業(yè)邁向全球價值鏈頂端。