隨著我國新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域的飛速發(fā)展，IGBT這一關(guān)鍵元器件的市場需求持續(xù)旺盛。中國企業(yè)在IGBT領(lǐng)域迅速擴(kuò)張。

當(dāng)前AI快速發(fā)展對數(shù)據(jù)處理提出了更高的要求，先進(jìn)封裝工藝越來越被視為實(shí)現(xiàn)芯片更高性能的途徑，在超越摩爾時(shí)代至關(guān)重要，美國加碼先進(jìn)封裝，表明其已經(jīng)成為技術(shù)競爭新的戰(zhàn)場。先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強(qiáng)功能、性能和成本效益的關(guān)鍵。